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      LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

      LOCTITE ABLESTIK 8008HT技术使用说明书

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      来源： 作者：午夜TV影院 233 2025-12-31
      LOCTITE ABLESTIK 8008HT 芯片粘接胶特别适用于高产能环境下的大功率设备。本产品可作为软焊料及共晶的无铅替代方案，同时有助于降低对背面金属化层的要求。本产品可通过钢网印刷涂覆于晶圆背面，在烘箱中进行B阶处理，粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层，且不会溢出。应与压敏划片膜配合使用。不与紫外线划片膜兼容。


      LOCTITE ABLESTIK 8008HT


      技术规格：

      产品类别：芯片粘接粘合剂
      技术：热固性材料，电子半导体材料
      RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:6.0 kg-f
      体积电阻率:0.00005 Ohm cm
      可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):9.0 ppm
      可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):9.0 ppm
      可萃取出的离子含量, 钾 (K+):9.0 ppm
      固化方式:热固化
      固化时间, Snap Cure, @ 170.0 °C:20.0 秒
      导热性:11.0 W/mK
      应用:芯片焊接
      拉伸模量, @ 250.0 °C:2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
      热模剪切强度, @ 260.0 °C:2.6 kg-f
      热膨胀系数 (CTE):37.0 ppm/°C
      热膨胀系数 (CTE), Above Tg:62.0 ppm/°C
      玻璃化温度 (Tg):264.0 °C
      粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:50000.0 mPa.s (cP)
      触变指数:4.0
      颜色:银

      特点：

      导电性
      导热
      可在B阶后快速固化
      低模量
      不与紫外划片膜兼容
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