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      Loctite ABLESTIK ABP 8068TI是一种银填充、无压烧结芯片连接胶，适用于需要高热导率和电导率的半导体封装。它特别适用于汽车和工业应用中的QFN、LGA和HBLED封装，并在农业、金和PPF铅框架上表现出优异的烧结性能。研究表明，它比焊膏提供更好的热性能。它采用环氧辅助烧结技术配方，遇热后固化，并形成无空隙的键合线。

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      产品介绍

      Loctite ABLESTIK ABP 8068TI是一种银填充、无压烧结芯片连接胶，适用于需要高热导率和电导率的半导体封装。它特别适用于汽车和工业应用中的QFN、LGA和HBLED封装，并在农业、金和PPF铅框架上表现出优异的烧结性能。研究表明，它比焊膏提供更好的热性能。它采用环氧辅助烧结技术配方，遇热后固化，并形成无空隙的键合线。


      Loctite ABLESTIK ABP 8068TI


      技术规格
      产品类别：模具粘贴剂
      技术：电子半导体材料

      特点
      压力低
      高可靠性
      无空隙键线
      良好的韧性
      良好的可加工性和烧结性能

      应用案例

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